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前，率先研发倒装无金线芯片级封装等技术，并通过持续三年量产开创出了一条辉煌的勇者之
https://www.alighting.cn/news/20150312/83340.htm2015/3/12 9:25:58
文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺，同时也总结了emc在led封装应用过程中还存在的一些问题。
https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18
近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为led照
https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23
“三无”产品就如同一个搅局者，引起了业内外人士关于创新与实用的热烈讨论，它们是趋势还是过眼云烟?亦或是一种理想化的概念、过度宣传的营销噱头?还是将颠覆传统的创新工艺?阿拉丁新闻中
https://www.alighting.cn/news/20150310/83251.htm2015/3/10 9:38:34
绍： 1）收集夜景照明设计所需要的资料与技术条件，包括工艺性质和生产，使用要求，建筑和结构状况，，建筑装饰状况，建筑设备和管道布置情况。 2）提出夜景照明设计方案，进行各项计算，确
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2015/3/9/366277.html2015/3/9 10:15:33
入门槛会更高、技术上难度会更大、产品研发周期更长、生产工艺要求更为苛刻，这种改变对企业的技术实力和资金实力都将是一个严峻的考验。正如led照明行业流行的一句话，变是找死，不变则是等
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/3/6/366124.html2015/3/6 9:28:37
近几年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，led制造工艺的不断进步和新材料的开发和应用，使led应用领域跨越至高效率照明光源市场成为可能。同时考虑到led的直流工作特性
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123549.htm2015/3/2 13:35:02
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
构方案特征： 1、 产品在结构壳体设计采用优质散热铝合金挤压成型工艺，表面通过进行喷涂户外粉末理后，壳体底部设计成 “凹”型，方便线材接连接器隐藏于此凹槽中;为了实现线材从端盖
http://blog.alighting.cn/1037/archive/2015/2/28/365972.html2015/2/28 15:38:40
品的整体形象。采用汽车三道喷漆工艺，透镜订制光学级pmma,远红外线专用私模。 推荐人：黄敏
http://blog.alighting.cn/1037/archive/2015/2/28/365971.html2015/2/28 15:34:24
