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罗姆薄型双色芯片LED问世

此次所开发之产品,藉由将红绿双色芯片LED安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装,可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm),不仅减少35

  https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06

LED芯片技术发展趋势

LED更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现:在保证一定的发光效率的前提下,采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片,提高单个垂直结构芯片的光通量,使得一个芯片相当于几个芯

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00

LED芯片价格降幅大 LED市场前景不乐观

近日,澳洋顺昌在投资者关系互动平台上透露,目前来看,LED芯片市场不乐观,LED芯片价格较上年有较大幅度的下跌。

  https://www.alighting.cn/news/20190122/160093.htm2019/1/22 11:36:21

2015最受关注LED产品与技术升级大盘点

2014年,LED产品和技术不断更新,但应用还处于研发和试验阶段,如植物照明,一些新兴的领域刚刚起步,无可见光通信。预计2015年,随着技术的积累以及爆发,这些技术和产品将会进

  https://www.alighting.cn/news/20150109/81677.htm2015/1/9 11:18:59

LED晶粒/芯片制造流程

近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(gan)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09

澳洋顺昌:要做白光LED芯片的领导者

来自上海北京深圳的投资人和媒体齐聚一堂,听取澳洋顺昌高级管理层对过去1年来公司的经营成果以及公司未来发展规划的汇报。在会议上,澳洋顺昌表示,随着公司2017年以来LED芯片竞争地

  https://www.alighting.cn/news/20180315/155627.htm2018/3/15 9:38:24

LED圈4位大咖从7大方面解读csp

由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中csp还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

据我司工程技术人员和LED业内人士证实,晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成),芯片尺寸只有3.36x3.36mm

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

我国LED外延芯片环节市场概况

随着我国LED产业的快速发展,我国LED外延芯片产业规模取得了显著增长。2006至2017年间,产值增长超过10倍,年均复合增长率超过30%。今天1°姐将从规模、产品结构、竞争格

  https://www.alighting.cn/news/20180404/156255.htm2018/4/4 10:21:02

LED照亮未来

本文为“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)的陈海英先生的演讲讲义《LED照亮未来》。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127460.htm2011/7/5 9:28:16

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