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COB要爆发 还差什么?

数据显示,到2017年,COB会占到led照明封装领域产值的15%左右,在商业照明领域拥有很大的市场。而COB经过近6年的发展,在led照明领域的优势显露无疑。鸿利光电COB“掌

  https://www.alighting.cn/news/20150831/132219.htm2015/8/31 9:44:49

led照明行业未来会朝着哪个方向发展?

业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升,倒装芯片、高压芯片、COB、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品,尤其是ic集成产品、系统集成、模组

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15

世界那么大,晶科君想带你看看COB

曾几何时,一位女老师的“世界那么大,我想去看看。”引发无数人对旅游的热爱和遐想。值此盛夏时节,晶科君想告诉你“夏天那么热,我想带你去看看COB。”

  https://www.alighting.cn/news/20150825/132054.htm2015/8/25 10:35:08

探索:COB封装还有哪些非公开的秘密?

随着近两年led市场和技术的不断发展和变化,COB逐渐成为led主要封装方式之一,并有着成为主流封装的趋势,据了解,COB封装的球泡灯已经占据了led灯泡40%左右的市场。

  https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57

国产led胶水突围 取代国际巨头指日可待

特别是2011年以后,以集成大功率封装、COB大功率封装为代表的新型封装工艺被市场逐步认可,高折类硅胶产品市场需求发展增长迅速。现对2015年我国胶水行业市场现状分析。

  https://www.alighting.cn/news/20150818/131851.htm2015/8/18 9:13:30

晶元光电:倒装和高压芯片将实现led的无限可能

近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时,成本、散热等问题一直困扰led室内照明产品性价比的提升,而高压芯片解决方案的适时出

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131706.htm2015/8/11 10:00:16

重塑新优势 陶瓷基板市场渐升温

陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板,特别适用高功率电子元件封装应用。目前,陶瓷基板广泛应用在COB、以及灯丝产品中。业内表示,制造高纯度的陶瓷基板比较困难,因为大

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56

led行业迈入工业4.0时代

d光源与众不同的价值。正是基于这一点,東洋(toyonia)正式推出完全采用个性化定制化及信息化模式生产的专业级yoll md系列COB光源,率先在led行业开启工业4.0时

  https://www.alighting.cn/news/20150803/131485.htm2015/8/3 16:33:00

COB主流趋势成定局 铝基板仍“挑大梁”

散热基板作为封装结构中最重要的物质基础,是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁,是决定芯片封装后结温高低的关键。由于led散热不好会致使结温升高,从而降低寿命,由此,led的散热

  https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13

led照明行业的现状如何,未来又在何处

具,使用同等规格的led光源,既能使用原来的变压器及灯体,又可以像传统灯具一样更换光源。此外,还有使用COB封装及符合zhaga规范光引擎的趋势,以规范led光源,在尺寸不变的情况

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/27/372543.html2015/7/27 15:11:55

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