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高功率led的封装基板的种类分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。  2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

cob封装器件的标准化探讨

候要选择一个好的封装器件。他今天演讲涉及的内容就是关于封装器件的标准化探讨。“首先我申明要讲的不是具体技术,而是技术法规。”  周钢说,在球范围,从开始到现在陆续出台了多少标准,应

  http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18

警惕光污染----晁岱

警惕光污染晁岱北京奥尔环境艺术有限公司 北京 100000 guard against light pollutionchao daiquanbeijing aoe

  http://blog.alighting.cn/316/archive/2013/9/2/324969.html2013/9/2 11:29:58

led显示屏模组单元板led

屏,led喷绘屏,led大屏幕,led幕,led幕墙屏,led户内外显示屏,led弧形屏,led天幕,led外屏屏,内弧屏,led圆柱形屏,led异形屏,led显示屏租凭,舞台背景屏租

  http://blog.alighting.cn/megoled/archive/2010/7/21/56989.html2010/7/21 15:13:00

食人鱼led的封装与应用

人鱼led的热阻会比φ3mm、φ5mm管子的热阻小一半,所以很受用户的欢迎。 1、 食人鱼led的封装工艺 食人鱼led的封装有其特殊性,首先要选定食人鱼led的支架。根据每一

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/18/6551.html2009/9/18 9:19:00

led应用封装常见要素简析

led应用封装常见要素简析 led应用封装技术对led的散热,寿命等基本参数至关重要,本文对led封装常见要素进行简单介绍分析,供led相关人员参考。 一、led引脚成

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

照明用led封装技术关键

1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300 ℃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

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