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led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

led芯片技术发展趋势

把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现:在保证一定的发光效率的前提下,采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片,提高单个垂直结构芯片的光通量,使得一个芯片相当于几个芯

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00

欧司朗扩大产能 转移并扩展芯片制造

欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂,同时扩展这两个厂的规模,借此大幅提升产能。

  https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05

lg innotek缩减led芯片业务

lg innotek正在缩减其led芯片业务。led芯片核心设备正在尝试销售,大量人力资源也被迁移到其他地方。

  https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38

ucsb利用氨热试制出gan结晶

美国加州大学圣芭芭拉分校(ucsb)利用氨热试制出了gan结晶,并在2007年9月16~21日于美国拉斯维加斯举行的“icns”上进行了发布(演讲序号:mp112)。氨热

  https://www.alighting.cn/resource/20071002/128536.htm2007/10/2 0:00:00

国星光电投资25亿元的led外延芯片项目落成

8月1日,国星光电半导体外延芯片项目在广东省新光源产业基地落成。据悉,该项目投资规模25亿元人民币,占地面积约47亩,设计产能购置mocvd(金属有机化学气相沉积)生产线50条

  https://www.alighting.cn/news/20120802/113557.htm2012/8/2 13:44:37

led芯片技术的发展

本文主要阐述了algainp led和gan led芯片技术的研究发展情况及其led外部量子效率低的现状,介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方,如芯片塑形、表面粗化

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22

台湾前10大led磊晶、芯片厂今年产值衰退1%

pida指出,以电视背光源业绩贡献比例最高的晶电、璨圆两大led磊芯片、晶粒公司来看,虽然策略上已加快分散至照明应用的脚步,营收比重也朝30%迈进,但整体仍无填补背光源事业不

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100260.htm2011/9/14 9:57:35

分离式钢丝绳切断器

分离式钢丝绳切断器 主要由动力源(配电动、手动泵均可)工作油缸,滑轨及切断刀片等几大部分组成,它具有结构合理、操作方便、切断快速、省力等优点,特别由于采用了分离式结构,从而根

  http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100152.html2010/9/27 14:37:00

士兰明芯:专注显示屏市场 以超越日亚化学为目标

杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度led芯片的光电半导体器件公司。公司注册资本金为7亿元人民币,占地75亩,进口生产设备400多台套。公司产品涵盖了外延生长和高亮度蓝

  https://www.alighting.cn/news/20110726/86240.htm2011/7/26 11:08:04

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