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对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
据美国led厂cree指出，其光效达140lm/w的商用照明器件将迈入量产，若以140lm/w量产等级来看，组装为led球泡灯后，发光效率可达70~80lm/w，将正式超越省电灯
https://www.alighting.cn/news/20111021/n145635153.htm2011/10/21 9:29:31
本文通过对led封装形态及配光特性的分析，揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破，探讨户外led显
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54
三年之于smd led器件领域的潜心耕耘，矢志不渝，晶台人凭借着自主、创新的企业精神，优质、高效的产品品质，获得了业内广大客户的认可，在国内的销售额亦在逐年成倍增长，2010年突
https://www.alighting.cn/news/2011919/n996734536.htm2011/9/19 10:55:35
https://www.alighting.cn/resource/20100909/127936.htm2010/9/9 14:32:18
展望未来，聚飞光电将在巩固、提高中小尺寸背光led 器件产品的市场地位的基础上，大力开拓大尺寸背光led 器件产品、照明led 器件产品。
https://www.alighting.cn/news/20120803/113494.htm2012/8/3 16:43:44
摘要：gan具有禁带宽、热导率高等特点，广泛应用于光电子和微电子器件领域。si衬底gan基材料及器件的研制将进一步促进gan基器件与传统器件工艺的集成，因而具有很高的研究价值。介
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
于光电子和微电子器件领域。si衬底gan基材料及器件的研制将进一步促进gan基器件与传统器件工艺的集成，因而具有很高的研究价值。介绍了si衬底gan基材料生长及特性方面的研究现
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00
本文充分利用宽广阵容的模拟电源ic、分立器件及先进微封装，提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效led驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效led驱动器设计方案，经验证该方
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/17614_07.htm2013/12/10 17:06:14
简述了国内外对半导体发光二极管(led) 光辐射安全标准研究的现状，详细介绍了led 光辐射安全要求与等级分类方法等标准的主要技术内容及测试方法，提出了如何通过将led 器
https://www.alighting.cn/resource/20150310/123489.htm2015/3/10 13:54:43
