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鸿利光电3014 扁平结构白光封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

研晶光电推出三款符合energy star标准的照明级led

近日,台湾led封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装led,分别是:c40 ( 3~

  https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35

隆达电子发表高演色性、高效率led照明模组产品

隆达电子同时发表发光效率高达120流明瓦(lm/w)之cob集成式封装产品,适合60瓦白炽灯取代灯泡之应

  https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122822.htm2012/4/6 9:30:26

直击:科锐召开第三代xlamp? led新品发布会

d作为第一款采用科锐第三代创新技术平台的led,采用业界最小的2.45 mm × 2.45 mm照明级封装,而xlamp? xt-e led,采用常规的3.45mm x 3.45m

  https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122419.htm2012/3/31 13:17:19

日本开发出1.6mm基板对电线连接器“es5系列”

日前,日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品,该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16

科锐推出中功率xlamp? ml led系列照明产品

科锐公司(cree)宣布推出新型中功率xlamp? ml-c led和xlamp? ml-e led产品,扩展的xlamp? ml系列采用3.5mm x 3.45mm 的封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122877.htm2012/3/23 9:28:04

万邦、三安联合新力光源研制出177流明/瓦led光源

据悉,经国家led应用产品质量监督检验中心检测,中国已经研制出在输入电流为20ma、cob封装模式下高达177流明/瓦的led光源,标志着中国led光源研发技术已达世界领先水平。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120319/122589.htm2012/3/19 13:26:40

信越化工研制出低折射率“ker-7000”系列封装材料

信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列,大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker

  https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01

vishay推出采用little star封装的新款1w白光led

日前,vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号:vsh)宣布,推出新系列的1w冷白、中白和暖白色器件---vlmw712xxx led,其中,高

  https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122969.htm2012/3/1 10:05:06

全新智能手机led驱动器 可提升90%效能并减少60%pcb面积

达90%,包括dc-dc转换器和电流源。pcb封装仅为11.5 mm2 ,并只需4个外接组

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122713.htm2012/2/29 9:47:49

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