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led封装市场竞争加剧推进产品创新

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

瑞丰光电《多界面光-热耦合白光led封装优化技术》获国家科技发明二等奖

近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26

led芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

美卡乐江忠永:高可靠性全彩led器件封装技术评价

高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标,在高温高湿的环境下,美卡乐的标准是500小时10%

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23

led封装的100多种结构形式区分大全

封装和模块化封装等,封装技术的发展要紧跟和满足led应用产品发展的需

  https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28

中国led产业专利集中于低端封装

中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地,预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等

  https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14

smd贴片型led的封装

一份出自武汉职业技术学院的,关于smd贴片型led的封装技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39

led散热陶瓷低成本之高功率led封装技术

为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57

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