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led照明进入室内照明市场的条件分析

随着led技术的快速发展以及led光效的逐步提高,led的应用将越来越广泛。特别是随着全球性能源短缺问题的日益严重,人们越来越关注led在照明市场的发展前景,led将是取代白炽灯

  https://www.alighting.cn/resource/20130802/125426.htm2013/8/2 10:38:59

led照明的成长推动力

到2015 年,高亮度(hb) led 的市场规模预计将达到202 亿美元,自2012年算起的年复合增长率(cagr) 将达到30.6% (数据来源:strategie

  https://www.alighting.cn/2013/8/1 10:43:04

解决led日光灯的炫目及光斑问题

近年来,大众节能意识的加强及led照明技术的成熟,一定程度上促进了led照明市场的初步形成,并且有越来越大的趋势。不过,市面上的led灯也暴露了一个棘手的问题,即led的炫目和光

  https://www.alighting.cn/resource/20130724/125440.htm2013/7/24 14:58:03

陶瓷材料在led照明灯具上的应用

目前,陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值,高调地进入了散热材料市场,现阶段由于价格高,应用率不大,

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20

led背光技术十大优势分析

led背光源技术凭借其独特、压倒性的优势,逐渐显示出强大的应用前景。那么,接下来就为大家来深入解析一下led背光技术与ccfl背光技术相比较,led背光技术到底有哪些优势所在,为

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125461.htm2013/7/11 15:07:40

2013ls:之江-led行业用硅胶介绍

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由杭州之江有机硅化工有限公司的淘小乐/副总经理主讲的关于介绍《有机硅胶在led市场的应用发展》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125504.htm2013/6/18 16:36:35

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

随驱动电流的变化不大,光输出在老化过程中衰减更小。铜基板芯片比硅基板芯片可靠性更高,在大功率半导体照明器件中前景

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

led半导体照明外延及芯片技术的最新进展

光led的光效已经超过150 lm/w,而实验室水平已经超过了200 lm/w,远远高于传统白炽灯(15 lm/w)和荧光灯(80 lm/w)的水平。从市场看,led已经广泛应用于显示

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/29/16025_26.htm2013/5/29 16:00:25

大功率白光led封装技术面临的挑战

发光二极管(led)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源"。目前市场上功率型led还

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

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