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倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术

本文为晶科电子(广州)有限公司肖国伟博士关于《半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术》的精彩演讲讲义,经过肖国伟博士授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共

  https://www.alighting.cn/resource/20111019/127002.htm2011/10/19 13:08:19

专利技术交易模式讲解

本文为2011 亚洲led技术交易节上,广州圣理华知识产权代理有限公司张春耀先生关于《专利技术交易模式》的演讲,详细的阐述了led专利技术交易的模式以及各种细节,经过张先生的同

  https://www.alighting.cn/resource/20111014/127024.htm2011/10/14 11:59:48

led热性能及其合理测量方法(图)

led的热性能参数主要是指结温和热阻,热性能参数对led的光电色参数影响显著,本文利用对典型led的测量介绍了led热性能对其输出特性的重要影响,阐述了合理的测量方法的重要意义。

  https://www.alighting.cn/resource/2008425/V15290.htm2008/4/25 10:41:53

基于可调led生物光的病虫害检测防治系统设计

定led光谱对害虫进行引诱,并通过光电传感器对病虫害分布密度进行监

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:31:56

led室内照明的应用与展望

一份出自晶元光电的关于介绍《led室内照明的应用与展望》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/22 11:58:29

雅江led替代2千瓦传统卤素聚光灯的照明方案深度探讨

本文的探讨是基于雅江光电的光学测试设备测出的光学数据和分析。为了方便起见,所有数据均作了简化处理。详细的数据可根据需求提供。

  https://www.alighting.cn/resource/20111213/126801.htm2011/12/13 17:59:26

tv用led芯片技术趋势

本文为led背光采购交流会中晶元光电scott chen的关于《tv用led芯片技术趋势》的演讲讲义,精彩纷呈,推荐下载。

  https://www.alighting.cn/2011/9/21 15:45:25

王高阳:cob封装的技术创新和性价比

本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05

散热设计对led寿命的影响

由于现阶段单颗led的输出光束低,对于一般照明使用,将需要大量的led元件于一块模组中以达到所需之照度。但led的光电转换效率极差,大约只有15%至20%左右电能转为光输出,其余

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/4/174448_86.htm2011/8/4 17:44:48

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