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刘刚 http://7559.blog.alighting.cn/index.html 廖石林 http://12496.blog.alighting.cn/index.ht
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/1/18/25571.html2010/1/18 13:04:00
led数码管不同效果表现
http://blog.alighting.cn/Ejing2011/archive/2011/3/11/139897.html2011/3/11 9:03:00
heg专业研制生产的led筒灯如按尺寸大小可以分为3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、10寸。按形状分具有内圆外圆、外方内圆。一般筒灯大小关系的是两个数字，一个是外径，一个就是开孔尺寸，
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/6/14/278499.html2012/6/14 11:01:07
度。由于在p型和n型电极分别位于该芯片的顶部和底部，使用一个单一的引线键合，较好的相容性，易用性，因而成为主流产品的发展algainnled另一
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
经量产。对封装厂而言，降低封装材料成本及提升生产效率是降低成本的主要有效途径，尤其是针对封装基板、引线框架以及键合丝等材料部分，封装材料供应商未来将面临着降价超过20%的压
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
美国thermal technology公司正积极开工扩建其蓝宝石晶体炉的生产厂房，计划厂房面积将扩大为原来的三倍;另一方面，奥地利ev集团(evg)的晶圆键合和光刻设备生产厂
https://www.alighting.cn/news/20110804/90143.htm2011/8/4 11:05:43
近日，小太阳国际能源(microsolar)公司研发出「铜铝金属键合」技术，可应用在高功率高亮度led lamp散热，并已成功试产出white mr16 led lamp和单颗芯
https://www.alighting.cn/news/20080604/93867.htm2008/6/4 0:00:00
主要规定了功率半导体发光二极管芯片材料、尺寸、键合区、标志、外观质量、绝对最大额定值和光电特性、质量保证规定、交货准备、目检、静电放电敏感度测试和分级方法等。
https://www.alighting.cn/news/20111027/109398.htm2011/10/27 12:13:48
