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金属封装功率型半导体固体照明技术

民科企业淼浩公司研发的“金属封装功率型半导体固体照明关键技术”,成为国家实施半导体照明重大专项以来第一个通过鉴定的项目,其产业化后,“节电八成、基本上可用一辈子”的“半导体神灯

  https://www.alighting.cn/resource/20060119/128475.htm2006/1/19 0:00:00

中央大学推出led高演色封装技术

台湾的中央大学日前发表新的研发成果,成功开发出led高演色封装技术,并希望台湾未来能够在全球照明产业享有重要地位,也希望政府能够协助台厂掌握自主专利权,为led照明铺路。

  https://www.alighting.cn/news/20100413/100851.htm2010/4/13 0:00:00

光脉电子李锋:led封装技术发展的三大趋势

作为led产业链中承上启下的led封装产业,在整个产业链中起着可比拟的重要作用。新的一年,led封装技术将如何发展呢?深圳光脉电子科技有限公司李锋指出,led封装模块化会是一

  https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28

新材料器件进展与gan器件封装技术研究

本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究,有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢!~

  https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

详解csp白光led技术特点及专利布局

近年来,白光led封装技术方案,已经形成了smd封装为主,其他封装方式为辅的格局。对于白光led封装的后续发展方向,业界也进行了持续广泛的讨论, 其中cs

  https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41

led技术交流沙龙·广州站——cob封装

技术上看,造成cob封装可靠性差的因素仍然很多,如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新,将更大程度上降低led封装环节的成本,实现led器件整体成本的降

  https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12

3 个角度分析cob技术的led散热性能

本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用cob技术,直接将led芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了led的结温,设计出一种基

  https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35

技术跃升:抢占未来产业发展的制高点

经过几年的发展,我国大功率led封装产业取得了很大的进步,应用市场也获得了极大的拓展。个别成熟的企业依靠自身的实力进行产业化技术的引进、消化、吸收和创新,产业化的技术支撑能力显现。

  https://www.alighting.cn/news/20090803/105526.htm2009/8/3 0:00:00

我国大功率led封装专利现状

大功率白光led使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功率白光le

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

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