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近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的led照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了led封装产品的巨大市场
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21875.htm2009/11/26 14:49:30
led封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。b)装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
为满足led光源在照明领域的需求，led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03
片封装(smd)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
芯片做到了不需要散热，led就真正地做到无散热，电源发热解决方案也需要同步发展，做到不发热，那么，划时代的无散热就水到渠成了。当然，目前还真的就是个噱头。
https://www.alighting.cn/news/20150211/82791.htm2015/2/11 14:55:45
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
d下游应用领域，对led封装企业现在以及未来的技术附加值体现做一次简浅的分析，希望能给行业同仁今后的工作带来一些启发及帮
https://www.alighting.cn/resource/20110808/127333.htm2011/8/8 13:36:55
本文的主要内容分为以下几个部分：大功率led的应用、大功率led的市场分析、大功率led封装与应用中的热问题、大功率led的热管理技术，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
在半导体照明技术领域，根据技术特点及产业习惯，可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中，涉及市场应用的专利申请量达23,268件，占申请总
https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09
