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首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
led固态光源的运作温度如何有效散逸，会影响整个光源应用的照明效能、能源利用效能、装置寿命等重要关键，而改善散热的方式可自晶片层级的技术、封装led晶粒的技术、电路板层级的技
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127622.htm2011/5/13 10:24:32
与lumiled晶片加持，一举成为焦
https://www.alighting.cn/news/201176/n647632990.htm2011/7/6 9:41:55
拟扩张上游led晶片产能，而改采策略结盟方式取得上游led货
https://www.alighting.cn/news/2014929/n458166053.htm2014/9/29 9:53:09
集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率led的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
台湾led晶片厂晶电整并广镓成效显现，据了解，广镓经过晶电整并半年后，已在6月达到损益两平的目标，符合原先晶电董事长李秉杰预估广镓将在第三季转盈的说法。
https://www.alighting.cn/news/2013730/n954754397.htm2013/7/30 11:13:25
哈钦斯的小组负责研发碳化硅晶片基片，这是所有cree产品的基础。他的工程师多年来一直使用jmp来进行数据分析、过程控制、实验设计、六西格玛项目和更多的应用。“数据挖掘和数据可视
https://www.alighting.cn/news/2013423/n009050942.htm2013/4/23 14:25:33
响极大，对不同的灯具要求很大， 像led日光灯我们建议用140-170度放。其它的我们也不在这里作详细解释。 6、led晶片决定led核心质量，led晶片品牌很多，有国外品
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120408.html2010/12/13 14:42:00
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占75-80%、epoxy（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120515.html2010/12/13 22:49:00
高功率led发光效率进展飞速，相对也带来更严苛的散热挑战，由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣，因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求，其中fr4基板将為大势所趋；系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
