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商提供的零驰 led 晶片薄膜均匀扩驰， 使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 led 晶粒拉 开，便于刺晶。 第二步：背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
球产业梯次转移，预计2012年在照明产品的带动下，行业产值有望达到2000亿元，同比增长30%。led产业链中，led外延片跟led晶片大概占行业70%的利润，led应用大概10%
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/26/308741.html2013/1/26 11:06:14
于物品范围停止讨论。 关建词：白光led;光衰；晶片；固晶底胶；荧光粉；荧光胶；支架。 序言： 蓝光led的出版，应用荧光体与蓝光led的结合，就可随便失掉白光led，这是事
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308130.html2013/1/20 19:12:14
根据全球市场研究机构统计， 2012年12月台湾上市上柜led厂商营收总额约新台币69.17亿元(较上月衰退14.8%，较去年同期成长5.1%)。
https://www.alighting.cn/news/20130118/88675.htm2013/1/18 10:41:52
、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成led模组，推进led照明更好更
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
源，什么样的材质能够承受长达数万小时的热烘烤？当然也会存在这样的优质材料，但价格会让人望而却步； 三、关于寿命问题，其实很简单，led晶片散发的热量会影响led光源本身的寿命，导致
http://blog.alighting.cn/cxmsc2009/archive/2013/1/8/306782.html2013/1/8 16:14:41
链趋势，则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发
https://www.alighting.cn/resource/20130107/126199.htm2013/1/7 9:34:28
元，封装的价格下跌了四成，芯片的价格下降了三成。张小飞说，2012年led上游生产外延晶片的mocvd机保有量从803台增加到917台，“一年增加了114台，这在重大设备投入里面是最
http://blog.alighting.cn/154986/archive/2013/1/4/306369.html2013/1/4 13:38:31
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
在led照明灯具产业链接中，上游是led衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为led芯片设计及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
