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led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

预测:2010年全球led产值将达96亿美元

展led照明科技新区,大力补助led晶粒厂商投资中国大陆,台湾led厂对于投资中国大陆的态度,也已由过去的被动改为主动布局。    为了争取可观的市场商机,全球led厂商近来纷纷大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267902.html2012/3/15 21:04:37

led照明规范及强制标准将在2012陆续上路

制实施,在新规范上路后,未来北美市场灯具厂商将优先采购通过lm-80验证的led产品,对于未受验证的台湾led封装及晶粒厂,日后进军美国市场恐将遭受阻碍。 由于lm-80的光衰验

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/13/267593.html2012/3/13 11:14:01

[原创]led散热(二)

一. 集成led的散热   现在有不少厂商把很多led晶粒集成在一起以得到大功率的led。这种led的功率可以达到5w以上,大多以10w,25w,和50w的功率等级出现。为了

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29

台塑集团实行垂直整合,跨足led照明

台塑集团跨足led照明,并非着重生产led晶粒单一元件,或仅著墨封装单一领域,重心摆在高整合的led照明,并集合众家力量,一起赚钱,从南亚光电的股东结构变化,便可看到台塑企业这

  https://www.alighting.cn/news/20120312/113886.htm2012/3/12 11:49:47

[原创]led散热(二)

一. 集成led的散热   现在有不少厂商把很多led晶粒集成在一起以得到大功率的led。这种led的功率可以达到5w以上,大多以10w,25w,和50w的功率等级出现。为了

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09

2012年led照明渗透率可望在下半年放量成长

%,相较于2010年的66%年成长率大幅衰退,显示led元件价格降幅激烈,其中,台湾上游晶粒及封装模组产值规模名列全球第一,在全球市占率中达 28%,产值约47亿美元,日本市占25

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/8/267351.html2012/3/8 10:57:13

受惠整体订单成长 鼎元2月营收月增18%

台湾led晶粒厂鼎元自结2月营收为2.06亿元新台币,相较于元月的1.74亿元新台币,月成长18.3%,但较去年同期衰退8.73%。

  https://www.alighting.cn/news/20120308/114087.htm2012/3/8 10:38:20

全球led照明规范2012年起陆续实施

制实施,在新规范上路后,未来北美市场灯具厂商将优先采购通过lm-80验证的led产品,对于未受验证的台湾led封装及晶粒厂,日后进军美国市场恐将遭受阻碍。 由于lm-80的光衰验证需

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/7/267258.html2012/3/7 11:44:57

预测:2010年全球led产值将达96亿美元

展led照明科技新区,大力补助led晶粒厂商投资中国大陆,台湾led厂对于投资中国大陆的态度,也已由过去的被动改为主动布局。    为了争取可观的市场商机,全球led厂商近来纷纷大

  http://blog.alighting.cn/112256/archive/2012/2/20/264433.html2012/2/20 19:08:38

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