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将导致led芯片的结温升高，从而直接影响led器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移，寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案，但是led阵列封装的密度受
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
、固定与移动、大功率与小功率等不同类型。目前常见的led投光灯多用瓦级大功率led灯珠作为光源，每个灯珠自带pmma制成的透鏡，多个led灯珠组成的阵列发射出强大的定向光线，由于光
http://blog.alighting.cn/prslighting/archive/2013/4/24/315402.html2013/4/24 11:41:05
头。该装置不能直接与分支电路连接。 led阵列或模块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 led 阵列或模块（led array or module）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00
接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 -led阵列或模
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 led阵列或模
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283502.html2012/7/27 9:42:28
括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 -led阵列或模
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/11/289677.html2012/9/11 17:58:33
常通过，可在环境温度超过85℃时进行保护，通过合理设计、配置，可以分别以关断或调暗的方式对led灯具进行保护。 串并联相结合的巨型阵列照明或景观灯的过流和过热保护在成本与保
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
部分组成：显示模块和控制模块。 显示模块实际都是相同大小的小led驱动板，能够驱动led阵列，具有基本的显示功能，并可以接收来自控制模块的数据和命令，此外一些常用的显示效果
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133802.html2011/2/19 23:05:00
路,使得18w 的led日光灯实用方案,在交流85v-265v 范围内系统效率高于90%。在交流85v-265v输入范围内,bp2808可以驱动从3w到36w的led光源阵列,因此广
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229869.html2011/7/17 22:49:00
