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6月10日，在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报
https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40
元以上。另值得关注的是，普瑞光电矽基氮化镓led将于明年正式启动委外量产，此新技术对未来led产业的影响性，各界亦格外关
https://www.alighting.cn/news/20120405/85479.htm2012/4/5 10:27:11
led照明价格战打不停，如何降低led晶片生产成本，成为相关晶片业者重要的生存关键。雷射加工设备商大族激光表示，透过导入更先进紫外光蓝宝石基板切割技术，led晶片业者仍可有效降
https://www.alighting.cn/news/20160425/139698.htm2016/4/25 9:25:39
瓷基板的封装, 展开了更广的优势, 使得led的发展, 能满足以上需
https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21
台厂聚鼎（6224）受惠于led散热基板业务需求强劲，预估2010年6月合併营收将挑战新台币1.3亿元。聚鼎2010年q2合併营收将达新台币3.83亿元，创下单季度歷史新高，
https://www.alighting.cn/news/20100702/116469.htm2010/7/2 0:00:00
业有限公司总经理何忠亮先生来到我们新闻直播的现场，探讨led封装基板的发展现状及趋势，并畅谈了环基实业的经营策
https://www.alighting.cn/news/20160621/141330.htm2016/6/21 10:26:58
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
近年来led散热基板成为厂商关注的议题之一，ledinside日前在台湾专访了璦司柏电子(icp)，由总经理庄弘毅博士告诉我们关于led散热基板的最新发展，以及近期led产业产
https://www.alighting.cn/news/20100401/86094.htm2010/4/1 0:00:00
led照明夯，带动蓝宝石基板厂业绩持续加温，据了解，第二季开始，产能陆续回到满载情况，但价格部分，在下游客户磊晶厂业绩持续成长，上游蓝宝石厂商价格可望攀升，最快6月有机会调涨价格
https://www.alighting.cn/news/20120530/89263.htm2012/5/30 9:54:06
