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本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论，提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一
https://www.alighting.cn/resource/2008721/V550.htm2008/7/21 11:05:00
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
1月17日，来自美国马萨诸塞州伍德市的advanced thermal solutions公司发布了一款采用高冷却能力设计的star系列散热片，用于安装在功率led封装产品表面。照
https://www.alighting.cn/news/20080123/118900.htm2008/1/23 0:00:00
的，尽管热固材料不受影响，它可以将热传导到热敏性部件。因此必须对两种材料都进行试验。镇流器固定在热塑外壳时，必须进行试验。 3、针对外推温度值的问题：带熔断丝的内装式安全特低电
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2007/11/26/7972.html2007/11/26 19:28:00
尘和防止换灯时对展品的意外损害。如果需要的话，这块玻璃或塑料可以与吸收紫外的滤光器组合在一起，来降低展柜中的紫外辐射伤害。照明分隔间内足够的通风对于防止热量堆积和将热传导出展览区
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2007/11/26/8293.html2007/11/26 19:28:00
