检索首页
阿拉丁已为您找到约 110739条相关结果 (用时 0.0328378 秒)

采钰科技发表应用于8寸外延片级led硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led封装代工服务,对

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00

led无封装产品因应低价化而生 大量导入尚需时间

led低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,led无封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾led芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba

  https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46

我国大功率led封装专利现状

大功率白光led使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功率白光le

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

真明丽封装推出应用于照明、背光的emc系列led产品

针对照明、背光市场led应用光源,目前已经历了1st generation led-pkg and 2nd generation led-pkg,由于对光效、可靠性进一步的要求

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36

白光led封装技术的五条经验

目前白光led已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大,不能适合照明市场,台湾宏彩光电针对照明高端市场的需求,加大对白光的研发,通过改变封装工艺及

  https://www.alighting.cn/2014/4/14 9:58:37

大功率白光led封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(led)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

led封装材料的应用现状和发展趋势(下)

国产封装材料近年的发展已经取得不俗的成绩,相较10年前市场主流进口材料价格,固态环氧树脂已下降约50%、有机硅胶水价格下降得更多。国产材料已经基本满足通用器件的封装要求。相信随

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158619.htm2018/10/9 9:52:22

大功率led封装技术交流会中山举行

8月8日,由广东省照明电器协会半导体照明专业委员会和中山市半导体行业协会联合举办的“大功率led封装技术交流会”在三角镇召开,来自珠三角的20多家led生产企业及部分媒体记者共3

  https://www.alighting.cn/news/2011817/n000933912.htm2011/8/17 8:53:42

传统led封装的全步骤

本文介绍了传统led封装的全步骤,介绍了led封装的作用,形式,以及封装的工艺流程。供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12

亿光聚焦led封装 瑞银估明年营收增10%

外资瑞银证券表示,过去担忧led封装厂亿光投入照明品牌,获利低、行销费用沉重。不过近来亿光似将重心转向获利较佳的封装事业,包括tv及广色域手机背光、rgb看板等,红外线、手机闪光

  https://www.alighting.cn/news/20150123/110244.htm2015/1/23 9:33:55

首页 上一页 29 30 31 32 33 34 35 36 下一页