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非隔离设计对于灯具限于双绝缘产品，例如灯泡的替代产品，内置型日光灯，其中led和驱动密封在非导电塑料，玻璃或陶瓷中，因此，最终用户并没有任何触电的危险。德力普光电股份旗下品牌-见
https://www.alighting.cn/pingce/20130827/121734.htm2013/8/27 9:57:45
日前，上舜照明(中国)有限公司在第17届广州国际照明展览会上，推出了三款酝酿已久的突破性优质产品，包括外置电源全玻璃led t8灯管和全兼容型led mr16灯杯，以及一款针对中
https://www.alighting.cn/pingce/20120619/122303.htm2012/6/19 9:51:45
过去oled主要在玻璃基板上进行开发，而台工研院创新研发“foled”使用软板技术，重量只有8公克、厚度小于0.6毫米(mm)，可挠曲、轻薄的特性使oled未来可以更广泛应用于商
https://www.alighting.cn/pingce/20170503/150476.htm2017/5/3 10:33:55
欧司朗光电半导体的 topled 黑色系列再添新成员：一个黑色封装，两种光束角，五种颜色，外形小巧、功率强大的黑色封装 led 现在不仅有红光和黄光版本，更增加蓝光、绿光和橙光版
https://www.alighting.cn/pingce/2011811/n367133836.htm2011/8/11 17:27:13
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
allegro microsystems 公司宣布推出一款新的开关降压稳压器 led 驱动器，a6211gljtr-t 采用小型 8 针窄 soic 封装(后缀 lj)，并安
https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122523.htm2012/9/20 10:33:31
欧司朗光电半导体的新款 led —— oslon square其可以在不同的电流下运行，极其灵活通用，与oslon ssl 一样，oslon square 的封装尺寸仅 3 x
https://www.alighting.cn/pingce/20111130/122757.htm2011/11/30 11:32:39
科锐公司(cree)宣布推出新型中功率xlamp? ml-c led和xlamp? ml-e led产品，扩展的xlamp? ml系列采用3.5mm x 3.45mm 的封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122877.htm2012/3/23 9:28:04
全球红外led大厂亿光电子股份有限公司，凭借30年以上专业可靠的led组件研发经验，推出3w高功率红外光c19d系列，波长855nm，led封装上采用陶瓷基板(3535封装)，
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131390.htm2015/7/30 10:28:58
