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文章建立了rgb三合一led背光模组的热分析模型袁通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较袁验证了该模型仿真结果的准确性。
https://www.alighting.cn/2014/10/9 13:36:48
采用高温固相法合成了可用于白光led的sr3b2o6∶eu3+,na+荧光粉。研究了煅烧时间、稀土eu3+掺杂量等条件对材料发光性能的影响。结果表明:适量掺入eu3+、na+之
https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:33:42
dialux4.7.5.1新增功能： dialux4.7.5.1版，为公司网络内多次安装用的网络管理。 该版本会自动检验当前的mdac与jet驱动器。该驱动器不
https://www.alighting.cn/resource/20091123/V1017.htm2009/11/23 10:33:41
为了确定不同封装材料对白光led光衰等性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固精胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52
对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试，结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低，而且随着光功率的降低，led 芯片结温呈现指数升高。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
本文简单阐述led在封装过程中，在透镜中出现的光损失情况。
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127235.htm2011/8/30 9:44:41
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
本文主要介绍了led模组使用方法和注意事项，对于广告吸塑字或箱体招牌安装工作人员有指导意义。
https://www.alighting.cn/resource/20101217/128116.htm2010/12/17 16:12:58
dialux4.7.5.2所有语种的全版与更新版。该下载能分析您的系统，并只下载必要的部分。 dialux4.7.5.2新增功能： dialux4.7.5.2版，为公
https://www.alighting.cn/resource/20091224/V1045.htm2009/12/24 14:32:19
