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7 LED适用范围及寿命2.8 LED的优势第3章LED芯片知识3.1 LED衬底的含义3.2 LED衬底材料的种类3.3 LED外延生长概述3.4 LED外延片衬底材料的选择依据3
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/8/5/322865.html2013/8/5 22:07:37
暗的异常现象。 不同企业、不同工艺、不同衬底材质、不同设计制造的LED芯片抗静电也很不相同，当前市场抗静电高度更是千差万别、鱼目混珠。 LED的抗静电高低与LED的封装无关、取决
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143438.html2011/3/17 21:59:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261333.html2012/1/8 20:19:11
量必须通过整个结构才能在热沉上消散；LED器件的散热途径主要是热传导和热对流；sapphire衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对器件的性能和可靠性产生毁灭
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372245.html2015/7/17 9:15:48
果开关管的衬底未与源端相接，则会产生衬底偏置效应，使开关管产生阈值损失，导致电荷泵电压无法升至设定值。如图4所示，开关管s1、s3、s4、s5、s6的源漏端能比较容易的判断出来，s
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230304.html2011/7/19 23:55:00
现。 如果开关管的衬底未与源端相接，则会产生衬底偏置效应，使开关管产生阈值损失，导致电荷泵电压无法升至设定值。如图4所示，开关管s1、s3、s4、s5、s6的源漏端能比较容
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
试设备记录下每个芯片的位置和参数，然后把这些数据传递到分选设备上，进行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可靠性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230797.html2011/7/25 17:44:00
成，测试设备记录下每个芯片的位置和参数，然后把这些数据传递到分选设备上，进行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可靠性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120858.html2010/12/14 21:43:00
置和参数,然后把这些数据传递到分选设备上,进行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可靠性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00
展目标的描述：以打造全球知名的光电产业基地和国内闻名的光伏技术应用基地为目标，以协鑫LED用蓝宝石衬底片项目为基础，重点招引夏普芯片制造、统明亮芯片封装、卓霖LED照明综合应用等产
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/4/11/164887.html2011/4/11 18:41:00
