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日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24
7月10日消息，道康宁公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—道康宁 oe-6636，该产品是特别为覆盖成型制程（压
https://www.alighting.cn/news/20090710/120872.htm2009/7/10 0:00:00
附件为《硅衬底gan基垂直结构高效led的最新进展》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150626/130459.htm2015/6/26 10:43:40
最近，美国哈佛大学科学家首次设计出一种折射率为零、能整合在芯片上的超材料，光在其中的速度可以达到“无限大”。这一成果为探索零折射率物理学及其在集成光学中的应用打开了大门。这种零折
https://www.alighting.cn/pingce/20151125/134464.htm2015/11/25 10:34:22
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会，并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全球首家量产硅基大功率led芯片的公司”成功入选了“全
https://www.alighting.cn/news/20121105/113019.htm2012/11/5 11:49:36
led芯片是led产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响 led产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对led芯片内部进行检
https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56
据国家发改委网站报道，目前，我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0.13-0.10微米集
https://www.alighting.cn/news/20060731/102032.htm2006/7/31 0:00:00
目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20
https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46
欧切斯的前沿调光驱动器，abs 高阻燃性材料，耐高温耐冲击，旋转按钮即可实现在家庭、办公室、餐厅、酒吧等场所无频闪调光;而对于使用mosfet管的后沿etv可控硅调光旋钮来说，
https://www.alighting.cn/news/20160713/141836.htm2016/7/13 9:20:22
