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一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21
采用光激励与电激励的方式对algainp与ingan/gan基led的电学特性进行了表征,并重点比较分析了两种激励方式的下理想因子这一重要参数的差异。探讨了影响led理想因子的因素
https://www.alighting.cn/2013/4/15 10:33:09
一份来自新世纪led有奖征稿的关于介绍《led日光灯接线方法》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/12 13:15:35
分别研究了在聚合物衬底和金属衬底上制备foled的工艺、结构及性能。在聚合物衬底上成功制备了2.8inch(7.112cm)的128×64单色foled显示屏,在驱动电压12v时屏
https://www.alighting.cn/resource/20130411/125746.htm2013/4/11 10:42:17
大众led 照明新技术是led 封装技术革新变化大、非隔离电源渐成主流，psr 隔离电源性价比富具竞争力、高压线性恒流电源简洁低廉、一体化光电引擎成灯具厂新宠、平价 led 灯具
https://www.alighting.cn/resource/20130407/125759.htm2013/4/7 15:52:18
各种电子传感器与led 灯具的奇妙结合，可以创新设计出n 款新颖的led 灯具、新奇的led 照明系统，为人类创造崭新的光世界。介绍光敏传感器、红外热释电传感器、颜色传感器与led
https://www.alighting.cn/resource/20130407/125760.htm2013/4/7 15:45:14
利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实验
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
利用金属有机化学气相沉积(mocvd)法在si衬底上生长了一系列具有不同p层厚度d的ingan/gan蓝光led薄膜并制备成垂直结构发光二极管(vleds),研究了p层厚度即p
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125768.htm2013/4/3 10:40:48
度低,不适合led的制造。其次对普通方法封装的1/1/100,1/1/200,2/1.5/100等不同重量比的ax-17/zq-13/ab胶有机led实验,发现2/1.5/10
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14
从技术和市场经济的角度对my 一体化光电引擎的原理、应用技术、市场前景作分析论述。
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:23:12
