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大功白光LED封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

大功LED芯片抗过电应力能力研究

对不同大功LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品,发现不同大功LED芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06

大功LED陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功LED的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

大功LED驱动电源应该如何选择?

大功LED驱动电源的选择(LED驱动电源的种类)正确选用对于机械设备电控系统的正常运行是至关重要的。在选择大功LED驱动电源(大功LED驱动电源知识)时,我们所要考虑的因素

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/15/102148_92.htm2012/3/15 10:21:48

大功LED路灯新型散热器的开发

针对发光二极管(light emitting diode,LED)随功的升高而结点温度升高并导致寿命急剧衰减的特点,将热管技术应用于优化后的散热器上,研制了一种能提高大功le

  https://www.alighting.cn/resource/20130306/125945.htm2013/3/6 13:39:58

新型封装材料与大功LED封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

史福特与cree签订LED大功芯片订单合约

近日,史福特与cree签订人民币一亿元LED大功芯片订单,此为史福特陆续向cree采购约四亿元大功芯片的首批订单,用于LED玉兰产品。

  https://www.alighting.cn/news/20101112/107132.htm2010/11/12 0:00:00

因应LED芯片跌价,大功LED封装价格10月继续下调

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

大功LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的LED,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

大功LED恒流驱动电路的设计分析与实例

虽然大功LED现在还不能大规模取代传统的照明灯具,但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用,因此掌握大功LED恒流驱动器的设计技术,对于开拓大功LED的新应用至

  https://www.alighting.cn/resource/20090710/128990.htm2009/7/10 0:00:00

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