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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享led大功率芯片的外观
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27
现阶段大功率led台灯一般用在阅读、书写、设计、批阅等办公或学习照明使用场所，这是受到科技进步而改善照明设计的功劳。对改善提高人们工作、学习、生活的条件和品质，保护身体健康有很
https://www.alighting.cn/news/20070904/94738.htm2007/9/4 0:00:00
导光板激光打点机slgp-65l，为武汉三工光电设备制造有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138150.htm2016/3/18 10:40:45
大功率led是达到高光通量的最重要手段之一。用大功率led照明有很多优点，也有缺点。如何用好大功率led是关键，同时，对于大功率led照明产品与传统照明产品做了比较，也对高光
https://www.alighting.cn/2013/10/11 9:45:18
大功率led体积小、工作电流大，输入功率中大部分转化为热能，散热是需要解决的关键技术。《照明用大功率led散热研究》介绍了大功率led热设计的方法，针对大功率led的封装结构，建
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/153139_49.htm2011/7/25 15:31:39
如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
大陆三安光电和华灿光电於近日陆续调降部分led晶片价格，宣告为期1.5年的led晶片涨价周期正式结束，trendforceled研究认为，led晶片供不应求状况已经反转，2018
https://www.alighting.cn/news/20171225/154492.htm2017/12/25 9:58:37
10月22日，经台湾孙中山国际基金总会副主席郑栋元先生积极策划、引荐，美国抛珥麻克公司与上高县人民政府签订了在上高县工业园投资生产大功率led照明项目意向书，签约资金2000万美
https://www.alighting.cn/news/20091027/108332.htm2009/10/27 0:00:00
