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提高led部件散热性能的方法探讨

芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中,让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等,让容易发热的部件释放出热量,每种产品使用的方法都

  https://www.alighting.cn/resource/20140320/124757.htm2014/3/20 11:42:36

固态照明对大功率led封装的四点要求

led灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

基于ti控制芯片的10w非隔离led驱动方案

本文介绍了一款使用ti控制芯片tps92210设计的10wled驱动电源.tps92210特有的临界模式固定峰值电流控制功能,设计无须反馈,从而整个设计简单,器件少,成本低。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124771.htm2014/3/18 11:20:01

浅述led芯片的制作工艺

led芯片的制作工艺您了解多少?是否有部分环节存在误解?今天小编挖掘了一份小资料,向大家展示一下led芯片的制作过程!

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124773.htm2014/3/18 9:47:37

led芯片制作中衬底知识大全

外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。

  https://www.alighting.cn/resource/20140317/124774.htm2014/3/17 14:20:22

led照明技术传承与突破:攻克散热堡垒

2013年的led产业跌宕起伏:生产无序,产能过剩,质量混乱,倒闭潮,企业大打价格战,消费者对led的信任度减少。

  https://www.alighting.cn/resource/20140317/124776.htm2014/3/17 13:36:54

功率型白光led的热特性研究

大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热,且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法,随着温度的提升,荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原

  https://www.alighting.cn/resource/20140314/124778.htm2014/3/14 13:51:48

全方位解析led芯片寿命测试

中,需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平,以保证led芯片质量,为此在实现全色系led产业化的同时,开发了led芯片寿命试

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/111042_48.htm2014/3/14 11:10:42

led半导体照明外延及芯片技术的现状与未来趋势

半导体照明光源的质量和led芯片的质量息息相关。进一步提高led的光效(尤其是大功率工作下的光效)、可靠性、寿命是led材料和芯片技术发展的目标。

  https://www.alighting.cn/2014/3/12 18:03:00

多led组合照明设计的关键技术

多led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛,多led组合型光源既可以通过把多颗led芯片直接封装在一个单体内,也可以把多颗封装好的单芯片led光源在pcb设计时进行组合,两种实

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21

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