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cree照明级多芯片组件新品xlamp? mp-l 和mc-e取得技术性突破

该技术的创新在于将照明级的高光效与传统白炽灯的色彩一致性优势完美结合在一起,能为每种色温提供单一的双步阶麦克亚当椭圆分档,从而不再需要购买多个小分档就能实现复杂的色彩混合。

  https://www.alighting.cn/resource/20100805/127923.htm2010/8/5 10:15:48

高亮度led线性驱动芯片设计及典型应用方案分析

高亮度led具有发光强度大、发光效率高、节能环保、寿命长等优点而被广泛应用于汽车照明、显示器、相机闪光灯、面板背光源、景光照明和室内装饰等领域。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128048.htm2010/7/12 17:03:43

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装形式

与分立led器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成本,这

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

富亿通新技术把多芯片集成封装紧凑型led

“目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右,而我们的散热模块能够把温度降到40度以下,能大幅度提高led的发光效率及延长大功率led的寿命,影响是革命性的。”富亿

  https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00

微纳光学在led芯片中应用研究的综述

led以其高效节能、体积小、寿命长等优点被认为是最有可能进入普通照明领域的一种新型固态光源,但led芯片的光提取效率仍较低。综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技

  https://www.alighting.cn/resource/20140627/124485.htm2014/6/27 10:43:46

提高fpga复位的可靠性的方法

对fpga芯片而言,在给芯片加电工作前,芯片内部各个节点电位的变化情况均不确定、不可控,而这种不确定且不可控的情况会使芯片在上电后的工作状态出现错误。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 9:23:05

新世纪光电ingan led chips (12×12)产品规格书

本文为台湾新世纪ingan led chips (12×12) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26

如何掌握led驱动设计要领

根据大家所遇到的问题,总结以下几点:1、芯片发热 2、功率管发热 3、工作频率降频 4、电感或者变压器的选择 5、led电流大小

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128049.htm2010/7/12 16:48:53

一篇文章告诉你最全的芯片封装技术

出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配lsi 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做

  https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53

智能绿色led照明技术与应用

介绍了智能绿色led照明技术在通用照明、景观照明和led显示屏中的应用,以及微电子芯片如微控制器、传感器接口芯片、无线收发芯片和led驱动芯片等在智能绿色led照明中所发挥的关

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 16:55:48

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