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须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
标面上成像以及成像质量如何，而是关注光源的能量利用率以及能量分布情况，而灯具光学系统设计正是对led的能量进行重新分配和组合。目前常用的led以倒装与正装封装方式为主，配光大多呈朗
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2015/1/21/364906.html2015/1/21 16:30:33
大功率led的散热问题 led是个光电器件，其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使led的温度升高。在大功率led中，散热是个大问题。例
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41107.html2010/4/22 9:32:00
如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ito粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台上器件粘结，也可用于金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1963.html2008/12/16 8:17:00
经衍射光栅分光后到达线阵ccd电荷耦合器件。三是用单色仪分光后进行测量。前面两种方法主要用于便携式光谱测试仪对led进行多参数一次性快速测量，用同一结构配置的硬件测量多个参数必然降
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/5/15/9950.html2009/5/15 17:18:00
个关键器件，直接影响镇流器的 工作可靠性，应该选用耐高温105度，长寿命，并根据工作电压选择合适的电解电容器。 3。薄膜电容器 对于薄膜电容器的要求可视其工作的场合而异。例如，荧
http://blog.alighting.cn/cyb83519/archive/2010/11/1/111316.html2010/11/1 21:13:00
高热传导平面贴合石墨散热薄膜： 石墨散热片因其柔软可与所贴附对象十分紧密的粘合、 另外因其高热传导性（树脂的5~15倍）、 横向的高热传导性（铜的两倍）、与传统使用中的导
http://blog.alighting.cn/zhaojian2008/archive/2009/7/31/10161.html2009/7/31 12:03:00
http://blog.alighting.cn/zhaojian2008/archive/2009/7/31/10163.html2009/7/31 12:04:00
家prof. fernando a. ponce，进行gan基发光器件的物理研究，于2004年初获得材料科学博士学位。毕业后，刘榕博士继续跟随prof. f. ponce做为博士后从
http://blog.alighting.cn/205341/archive/2014/3/11/349147.html2014/3/11 17:43:20
有关制备高效率紫外发光二极管的关键技术, 阐明了克服晶格失配应力生长无龟裂的algan薄膜的机理，描述了一系列新颖衬底与gan之间的界面结构，发现了由掺杂造成的algan/gan多
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/11/349148.html2014/3/11 17:53:32
