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led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
韩国科学技术院(kaist)物理学教授研究团队成功研发出制造无荧光粉白色led的技术，可望运用在次世代照明及显示器上。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137750.htm2016/3/9 9:36:22
《t5荧光灯的主要性能指标与控制技术》介绍t5 荧光灯的主要性能指标，分析国内t5 产品与国际先进水平的差距并提出控制有关性能指标的技术措施。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/173814_53.htm2011/6/20 17:38:14
采用高温固相法合成了绿色荧光粉caba2(bo3)2∶tb3+并对其发光特性进行了研究。发射峰值位于496,549,588,622 nm,分别对应tb3+的5d4→7f6、5d4
https://www.alighting.cn/resource/20110907/127187.htm2011/9/7 9:32:56
研究表明，当荧光粉直接涂覆在芯片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。有鉴于此，美国rensselaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺(scattered photo
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
应该注意些什么？荧光粉技术未来将会面临哪些新的挑战和机遇？这些问题，在讨论环节嘉宾一一作了解
https://www.alighting.cn/news/20140618/87062.htm2014/6/18 17:27:19
国家政策对于知识专利的保护力度逐渐加强，那对于led行业的专利现状如何呢？小编对目前的专利情况作了如下的概况。
https://www.alighting.cn/news/20141107/86831.htm2014/11/7 9:34:56
2016年是led产业格局变动最为剧烈的一年，面对大陆市场的低价竞争，飞利浦、欧司朗等国际巨头陆续“断臂”减负，ge突然退出亚洲及拉美照明市场，台企缩减蓝光led产量转战四元led
https://www.alighting.cn/news/20170301/148623.htm2017/3/1 16:06:46
究所教授方道腴分别从要执行的欧盟对t5荧光灯的生态质量标准、t5荧光灯的发光效率和寿命、灯用材料对灯质量的影响、制灯工艺过程对灯质量的影响、高品质灯的关键工艺五大方面对t5荧光灯技
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/104341_59.htm2011/6/12 10:43:41
power integrations公司今日宣布已可供应采用 esip?-7f (l封装)的 linkswitch-ph led驱动器ic，封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/n895135781.htm2011/11/16 14:42:30
