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目前白光LED已成为照明光源，一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大，不能适合照明市场，台湾宏彩光电针对照明高端市场的需求，加大对白光的研发，通过改变封装工艺及
https://www.alighting.cn/2014/4/14 9:58:37
以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22
日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16
本文提出了一种基于 mems 的 LED 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 LED 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
by ivan lin, ledinside目前全球主要大手机厂商已经纷纷导入500万像素（pixel）的照相手机，已经有芬兰大厂诺基亚（nokia）、日本瑞典合资大厂索尼爱立信（
https://www.alighting.cn/news/20071113/92266.htm2007/11/13 0:00:00
超薄型人感光感落地灯，为中山市奥兰迪光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20171227/154534.htm2017/12/27 13:20:26
性发明专利(集中于材料生长、器件制作、后步封装等方面)，而其余大多数公司所拥有的多是实用新型专利(主要针对器件可靠性以及产品应用开发方面进行研
https://www.alighting.cn/news/20111026/89838.htm2011/10/26 8:55:29
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
d的市场领先地位。新型高亮度 LED采用业界领先的封装技术，且拥有无与伦比的超高亮度和远场特
https://www.alighting.cn/news/20111223/114488.htm2011/12/23 9:56:59
瓷基板的封装, 展开了更广的优势, 使得LED的发展, 能满足以上需
https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21
