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技术工作坊公告-LED封装与集成

、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新,缩短LED照明的价值链,以降低整体成本。再者,集成产品的附加值,可以让下游生产商提升价值。

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

银雨片研发获得突破,大功率LED光效达到100lm/w

广东银雨半导体的最新片研发项目获得了重大突破,该项目通过从外延、芯片到封装的一系列工艺制程的改进与优化,使大功率LED的光效达到了100lm/w,该项芯片研发突破了三项技术难

  https://www.alighting.cn/news/20110628/115354.htm2011/6/28 9:39:10

广西立光电总投资6000万美元LED项目开工

日前,广西立光电有限公司、广西益光电工程设备营销有限公司LED项目在桂林市临桂县秧塘工业园区开工奠基。立光电计划实施高效LED照明灯具及照明用光学透镜生产研发基地项目,预

  https://www.alighting.cn/news/2012330/n271938161.htm2012/3/30 9:57:23

基于5630 top LED亚毫米阵列式微型透镜的光学仿真

使用新型透镜提高LED 取光效率是LED 封装的研究热点之一。以亚毫米阵列式微型透镜封装5630topLED 为研究对象,利用光学仿真软件tracepro,考察了不同尺寸的阵列

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124446.htm2014/7/15 10:58:30

超高亮度红光LED供不应求电计划扩充产能

电继高亮度蓝光LED产能满载,超高亮度四元红光LED产能也宣告满载,计划在第三季扩产,月产能将从1.2亿颗提高至3亿颗,产能增加1.5倍。电表示,超高亮度四元LED主要应

  https://www.alighting.cn/news/20090709/91302.htm2009/7/9 0:00:00

高功率LED封装的发展方向—陶瓷封装

LED陶瓷封装的制程与传统LED导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

电预估2009年q2可量产ac-LED,为全球LED厂首例

LED芯片厂电表示,2009年第二季度度,有望成为「世界上第一家量产交流电LED(ac-LED)芯片的公司」。2004年电就开始生产ac-LED芯片,并已向相关应用领域提

  https://www.alighting.cn/news/20090316/105945.htm2009/3/16 0:00:00

考虑LED事业合作与垂直整合速度

瀚宇彩总经理周定辉日前指出,该公司2008年中尺寸面板出货预计将达1,600万~2,000万片,2009年目标达3,000万片,并将百分之百采用LED背光。

  https://www.alighting.cn/news/20080319/93583.htm2008/3/19 0:00:00

科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光LED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

lumiLEDs被收购冲击LED股市 电三大法人大砍持股

市场虽不看好LED产业第2季的旺季效应,不过电、亿光第1季营收仍创下历年同期新高纪录,4月订单也持续爬升中。

  https://www.alighting.cn/news/20150413/84443.htm2015/4/13 14:24:51

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