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这些新设备均支持2英寸、4英寸、6英寸以及8英寸晶圆生长。现有的max bright和k465i设备都能很容易地现场升级到高性能版。所有veeco的mocvd设备都拥有维护需求低的
https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122456.htm2012/6/28 11:04:57
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
近日，鼎镓半导体宣布了其基于第三代半导体的大功率深紫外LED芯片的研发项目进入2023年度浙江南湖区科技计划重点项目名单。
https://www.alighting.cn/news/20230809/174837.htm2023/8/9 15:18:10
采用β-ga2o3制作基板时，可使用“fz(floating zone)法”及“efg(edge-definedfilm-fed growth)法”等溶液生长法，这也是其特点之一，
https://www.alighting.cn/2012/4/24 14:17:04
虑，直接通过贴片、回流焊技术将LED与带绝缘层的铝基板焊接可以很好解决这一难题。 市场上有很多关于热设计的文章，讲的不乏都有理。本文是由一位长期工作在LED应用研发阶段的管理
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/134456_10.htm2012/5/28 13:44:56
LED可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48
目前LED照明灯具的最大技术难题之一就是散热问题，散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器都成了LED照明灯具进一步发展的短板，LED光源早衰的缘由。
https://www.alighting.cn/pingce/20170914/152731.htm2017/9/14 9:52:30
随着广镓董监改选的完成，广镓也正式成为晶电的成员。市场预期未来广镓在产品的研发、生产、业务、采购等各方面，都将与晶电有更进一步的整合。
https://www.alighting.cn/news/20100907/118127.htm2010/9/7 0:00:00
长久以来，在对LED散热要求不是很高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率LED世纪的到来后，已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
几年来，汽车工业一直将LED显示器用于仪表板设计。时钟、无线电、速度表、转速计、温度、油压、燃料和其他信息以及状态指示器等都已采用自照明数字式显示器替代白炽灯照明的模拟显示器。传
https://www.alighting.cn/resource/20060727/128802.htm2006/7/27 0:00:00
