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ito表面粗化提高ganled芯片出光效率

本文通过普通光刻技术和湿法腐蚀技术,实现ito 表面粗化,有效地提高了led芯片的输出光功率。

  https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:18:00

东京都市大学制作出嵌入锗量子点的硅led

东京都市大学(原武蔵工业大学)宣布其制作出了采用锗(ge)量子点的硅发光元件,并在室温下确认了基于电流激励的发光现象。由于可在cmos工艺中使用具有兼容性的制造工艺、还有望实现激光

  https://www.alighting.cn/resource/20100526/128389.htm2010/5/26 0:00:00

gan功率led电应力老化早期的退化特性

对ingan/gan多量子阱蓝光和绿光led进行了室温900 ma电流下的电应力老化,发现蓝光led老化到24 h隧穿电流最小,绿光led到6 h隧穿电流最小;同时,两种led的反

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:40:42

探究矽衬底ganled技术与前景

目前市场上led用到的衬底材料有蓝宝石、碳化矽sic、矽si、氧化锌 zno、 以及氮化镓gan,中国市场上99%的衬底材料是蓝宝石,而就全球范围来看,蓝宝石衬底的led市场份额也

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:09:56

联合日企天通股份进入led片领域

天通股份(600330)今日公告称,拟实施高效led照明用蓝宝石基板材料中试线项目,项目总投资不超过1亿元。该项目主要生产4英寸蓝宝石单晶片,主要用作高亮度led半导体发光照明器件

  https://www.alighting.cn/news/20100520/120594.htm2010/5/20 0:00:00

真明丽封装推出高、中、低端大功率陶瓷产品xb系列

要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源,由于led工作时产生的90%热量都是向下走,因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板材

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

导热塑胶取代铝合金陶瓷成led散热配件未来趋势

导热塑胶作为一次性成型性好、质量轻、无二次加工、无污染等优势的散热材料,国内也有不少同行正在研发和试产这类材料,不过,目前试产出来的各型导热塑胶仍然不能满足用于制造led散热配件的

  https://www.alighting.cn/news/20121022/89366.htm2012/10/22 11:21:02

晶能光电赵汉民:将专注大功率芯片和陶瓷封装

led产业逐渐走出低端重复竞争的局面,基础技术与产品定位在企业下一阶段竞争中占据越来越重要的地位,作为拥有原创技术和产业化条件的晶能光电下一步技术方向如何?此次阿拉丁照明论坛间隙,

  https://www.alighting.cn/news/20160704/141618.htm2016/7/4 13:42:26

引领世界陶瓷荧光led照明技术 大功率led光源在福建诞生

作为目前全球最受瞩目的新一代光源,led因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点,被称为21世纪最有发展前景的绿色照明光源。统计表明:如果中国50%的光源换用led,将

  https://www.alighting.cn/news/20160720/142057.htm2016/7/20 10:13:45

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