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近年，陶瓷在led的散热技术中逐渐被大众认知，介绍一种led散热陶瓷技术，金属化技术。
https://www.alighting.cn/resource/20101028/128253.htm2010/10/28 10:43:57
高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点，但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着基台(submoun
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39
长久以来，在对led散热要求不是很高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率led世纪的到来后，已渐渐不
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
一般来说，就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料，转换生成灯光，而封贴在“罩状”环氧层内的微型芯片，可以将灯
https://www.alighting.cn/resource/20100831/128296.htm2010/8/31 10:25:45
根据目前半导体照明的最新研究进展，gan基白光led应用在室内照明领域的发展趋势，从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发，指出了白光led在日常照明普及过程中的一些主要问
https://www.alighting.cn/resource/20100821/128303.htm2010/8/21 15:10:14
该篇文章主要介绍了led光源驱动设计及周边器件的选择，主要有驱动ic的选择，电感选择，emc电感的选择，输出电容的选择，输入电容器的选择，肖特基二极管的选择，led恒流驱动器
https://www.alighting.cn/resource/2010820/V1154.htm2010/8/20 16:08:28
项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
led和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基片上生长结晶而成。采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片，
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128307.htm2010/8/17 17:40:08
在基片上生长结晶轴相互一致的结晶层的技术。用于制作没有杂质和缺陷的结晶层。包括在基片上与气体发生反应以积累结晶层的vpe(气相生长)法、以及与溶液相互接触以生长结晶相的lpe(液
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128309.htm2010/8/17 17:35:44
