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工程师总结:led封装调研

本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37

丰田合成株式会社推出200lm/w的led封装

日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的led封装--tgwhite30h。该公司表示新的led封装产出高达200lm/w,同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶

  https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55

封装对led可靠性至关重要,技术仍有待提高

封装技术对于提升led光效作用并不明显,但却与led的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示,封装技术的差异直接影响了led的质量,良好的封装和散热技术可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127964.htm2010/7/12 17:52:52

常见ic封装术语详解

文章详细列出并解释了70个ic封装术语,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59

深圳天安led封装项目落户安溪

深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/98627.htm2013/6/14 9:36:17

led灯具的二次封装及应用领域

二次封装led,既可作为灯具直接使用,也可广泛作为特制led灯具的内部光源使用,如景观雕塑光源、艺术造型光源、桥梁艺术灯光源,使特制造型led 灯具在开发制作过程中灯具外壳防水防

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126749.htm2012/2/6 12:24:13

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23

封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

探索:cob封装还有哪些非公开的秘密?

随着近两年led市场和技术的不断发展和变化,cob逐渐成为led主要封装方式之一,并有着成为主流封装的趋势,据了解,cob封装的球泡灯已经占据了led灯泡40%左右的市场。

  https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57

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