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oree于去年推出了其首款平面照明产品“lightcell”。lightcell plus系列则是对可满足灯具制造商更大流明封装需求的模块进行了延伸与改良。
https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122058.htm2012/12/6 10:42:05
凌力尔特推出面向升压、降压或降压-升压型大电流 led 应用的45v、2.3a led 驱动器，可提供 150°c 最高结温并采用 qfn 封装。
https://www.alighting.cn/pingce/20120824/122216.htm2012/8/24 9:44:12
日前，日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品，该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。
https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16
intersil 新款驱动器—isl97682/3/4拥有极小的封装和高达90%的电源转换效率，非常适合应用于平板电脑和便携消费类电子的设计，更加贴近客户选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20110629/122871.htm2011/6/29 17:15:18
vishay intertechnology日前宣布，推出一系列采用最小的smd 0604封装的超薄、超亮led--- vlmx1300。彩色和白色器件的最大发光强度分别达45
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n198434558.html2012/1/31 11:09:02
endicott research group (erg)公司日前推出新的led驱动封装配置，可实现与现有的ccfl逆变器兼容。erg公司凭借其在lcd背光电源领域拥有的30多
https://www.alighting.cn/pingce/20101221/123125.htm2010/12/21 10:46:47
亿光推出专为led显示屏应用设计之全新虹(hong)系列全彩led光学元件，首先推出的虹系列hnb503拥有特殊的封装设计可完美满足户外led显示屏应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20101124/123177.htm2010/11/24 9:31:25
率，其封装坚固，体积小，可以提高设计弹
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123195.htm2010/11/17 9:59:20
11月15日，恩智浦半导体发布了asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封装，是业界首款集成了诸多核心功能的汽车led驱动器芯片。
https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123199.htm2010/11/15 17:01:45
科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
