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日前，测试了一款15w集成芯片的筒灯，该款筒灯外观漂亮，超薄流线型铸铝外壳，led采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下，led芯片在灯具中心点亮后，在积分球内裸测的光通量
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24
led照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出首款基于科锐sc3技术平台的easywhite? led 阵列。与上一代产品相比，新型xlamp? mt-g2 led实现了25%亮度
https://www.alighting.cn/pingce/20120416/122251.htm2012/4/16 10:05:31
e led一样，此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术，在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性，同时采用了最新封装技
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02
近日，世界领先的led照明技术与解决方案开发商和制造商普瑞光电(bridgelux)宣布推出新的普瑞光电micro sm4? 表面贴装led组件，该组件，是一种多芯片贴片封装，它
https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122211.htm2012/4/10 10:44:58
晶台光电近日推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后，该产品亮度最高可达24lm，显示光效达120lm/w。另外，此款灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23
照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日，晶台光电推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59
近日，鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计，具有高散热性，高光效和高性价比三大优势，主要应用在日光灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13
2012广州国际照明展览会(gile)产品大赛100位“专业评委”享有“推荐产品”的资格，其中，康荣精细陶瓷有限公司的陶瓷灯座k526d获得了大赛“专业评委”乔艺的推荐。
https://www.alighting.cn/pingce/201247/n923338702.htm2012/4/7 17:30:31
近日，台湾led封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装led，分别是：c40 ( 3~
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35
隆达电子同时发表发光效率高达120流明瓦(lm/w)之cob集成式封装产品，适合60瓦白炽灯取代灯泡之应
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122822.htm2012/4/6 9:30:26
