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从我国led照明发展来看，前些年led照明主要应用在户外照明和景观照明领域，2012年开始led照明逐渐向室内照明市场渗透。
https://www.alighting.cn/2013/11/27 11:45:57
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不良，
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
led的远程荧光粉（材料）封装 ：将荧光粉和蓝色led分开，在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在led前方，当led发出的蓝光（465nm）照射到荧光粉板时，荧光粉板向外发出白光。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40
led在背光、照明上的广泛应用，提高led的出光效率，是led封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计，降低产品的热阻，以提高出光效率，提升产品使用寿命。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51
户关注于工程设计任务。nika的efd替用户封装了复杂的数学/数值算法以及流体动力学方程的培训文件，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/25/135340_86.htm2013/11/25 13:53:40
mr16灯属于多面向反射灯的一种，广泛用于商业零售和家居的装饰性照明，由于它通常以卤素灯丝作为光源，故有诸多缺点如低效率、产生较多热量和卤素囊处理等问题。但当前的led技术提供了与
https://www.alighting.cn/2013/11/25 13:35:53
https://www.alighting.cn/2013/11/22 16:12:47
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12
