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led半导体照明外延及芯技术的最新进展

自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光led以来,基于gan基蓝光led和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止,商品化白

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20

当前led主要新型散热技术

应用到led照明散热上面,synjet的大致原理是一个类似振动膜的元件以一定频率振动压缩腔内的空气,空气受压缩后从细小的喷嘴高速喷出,形成空气弹喷向散热,同时空气弹带动散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125363.htm2013/8/30 13:34:42

led封装中荧光粉的选择与解决方案

w,半导体照明将逐步取代白炽灯和普通荧光灯等传统照明光源。文中通过比较led荧光灯的生产方式比较,得出led封装中荧光粉的选择与解决方案。欢迎下载参

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/15285_21.htm2013/8/28 15:28:05

白光led照明技术的研究

本书内容包括白光led发光原理、白光led照明的研发与展望、白光led照明的种类及其特征、白光led照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光led照明的颜色与色彩评价技术、白光le

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/141949_84.htm2013/8/28 14:19:49

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

组实验对比了解两种结构中芯荧光粉的热相互作用。欢迎下载参

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

微热管技术解决led散热难题

相对传统光源,led具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质,在这众多的优点中,潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键,这使得led有

  https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22

cob封装中芯在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

diy高亮度白光led灯

高亮度白光led灯具有节能寿命长(寿命是荧光灯的几倍),环保无污染的特点 成为白炽灯和荧光灯的有力挑战者。但其不足之处是目前价格较高。这里教大家用便宜的白光灯自己制作照明灯。

  https://www.alighting.cn/2013/8/21 13:24:54

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