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1、引言 近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
rgb器件迭加模式、兰光器件+发光色转换层模式、白光器件+彩色滤光片模式
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/18/18335_72.htm2012/10/18 18:03:35
日前,标准光组件认定委最新发布2款层级二和1款层级三标准光组件详细规范。它是由标准光组件总体专家组多次论证,并经标准光组件认定委审议通过的,是对led照明标准光组件技术体系的补
https://www.alighting.cn/news/20140116/98478.htm2014/1/16 10:21:22
术总监高基伟来到我们新闻直播的现场,与大家共同探讨led行业的发展大
https://www.alighting.cn/news/20140625/85240.htm2014/6/25 16:35:40
性新兴产业发展专项资金2014年第一批扶持计划的通知》,公司新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万
https://www.alighting.cn/news/2014811/n090964813.htm2014/8/11 11:33:10
鸿海旗下金鸡母led封装厂荣创2013年eps达5.29元,赚进半个股本,预料将超越亿光成为led封装厂的获利王,目前同时也是led类股股王。
https://www.alighting.cn/news/20140303/110930.htm2014/3/3 9:40:16
首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
具有高出光性能、良好的控光角度和均匀度的灯具光学器件是灯具设计师一直追求的目标。灯具光学器件的发展已经从球面,非球面发展到自由曲面等新型器件,在性能上也在原来的设计基础上得到很
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/26/115425_12.htm2011/8/26 11:54:25