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随着正装led产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装led技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高， COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。
https://www.alighting.cn/news/20160318/138136.htm2016/3/18 9:53:18
附件是《传统集成电路封装技术》的详细介绍，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/183710_96.htm2014/3/12 18:37:10
提出了一种基于封闭微喷射流的高功率led主动散热方案,系统采用一个微泵来驱动,依靠封闭微喷系统实现大功率发光二极管(led)芯片组的高效散热.对没有采取数值优化情形下设计的上述散
https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:34:27
为维持舒适且均一的照明环境，指向式性与装饰用照明用途需要一种必须能够符合几项重要标准的光源。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:37:34
强大、高效能、可表面黏着ostar lighting plus 是欧司朗光电半导体的生力军，可由小区域提供大量照明，并且在效能方面大幅领先原有的产品。
https://www.alighting.cn/news/20101103/93826.htm2010/11/3 0:00:00
w射灯—3-7w水下射灯6 发展趋势单芯片功率将越来越大，但要用于大功率照明还需要集成。多芯片集成技术将成为led照明的关键技术。多芯片方法目前将主要用于单芯片功率难以达到的地
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
白光是一种复合光，要得到白光led，就必须让几种颜色进行空间混合。该文主要介绍了如何利用目前技术来实现白光led，简述了各种方法的原理和特点，同时阐述了白光led的应用领域。随
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125623.htm2013/5/9 11:26:47
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
8月6日，国家led集成封装产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)在深圳成立。首批38家单位加盟，深圳市汉鼎能源科技有限公司董事长谢芬芬当选联盟首任理事长。
https://www.alighting.cn/news/20150807/131613.htm2015/8/7 9:30:00
近日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司近日展出满足高功率led照明市场发展趋势的新品陶瓷COB系列产品;满足球泡灯、筒灯高性价比的cof系列产品;满足于直下式面板灯的新品led产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121109/122074.htm2012/11/9 10:28:32
