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功率LED封装键合材料的有限元热分析

建立了功率LED结构,分析了其热阻模型,对采用导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

各国推动LED照明 为车用LED创新机

在各国政府政策推动下,全面禁用、禁产白炽灯,将会使LED车灯需求增加,节能环保的车用LED照明技术引来全球性发展机遇。

  https://www.alighting.cn/news/20090923/101659.htm2009/9/23 0:00:00

nitride semiconductor 开发2款功率紫外线

根据朝日新闻报导,nitride demiconductor开发出2款功率紫外线LED模组。

  https://www.alighting.cn/news/20071120/107740.htm2007/11/20 0:00:00

明纬hvgc-650系列 650w宽范围输入恒功率LED驱动器

明纬针对已上市之压输入LED驱动器产品线hvgc系列,提供客户更大功率产品供选择,向上延伸推出一款650w的hvgc-650系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180525/156994.htm2018/5/25 11:16:07

功率LED封装基板材料的温度场和热应力分析

要解决LED封装的散热及应力问题,选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率LED器件进行了热分析,得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布,通过比较研

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02

intersil推出车用功率整合型LED驱动器产品

近日,intersil公司宣佈推出可用于显示背光和车体电子等应用中的、功率集成LED驱动器,「isl78100」。

  https://www.alighting.cn/news/20080429/105955.htm2008/4/29 0:00:00

LED产业恐面临杀价竞争

由于LED第三季度订单能见度仍不,引起市场担心供过于求,陷入杀价竞争,晶电(2448)表示,q3蓝光LED芯片产能将比第二季度成长2成、达12亿颗,q3再跌价的机率不。亿

  https://www.alighting.cn/news/20080625/96410.htm2008/6/25 0:00:00

功率LED散热基板发展趋势

术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率LED,进展到目前的1/3至1a左右的功率LED,单颗LED的输

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00

osram推出新款红外LED 光输出功率提升20%

凭借著通常可达650 mw 的光输出,欧司朗光电半导体的golden dragon sfh 4232a成为目前功率的红外线LED。在电流为1a 时,这种功率的元件效率超过3

  https://www.alighting.cn/pingce/20130322/121899.htm2013/3/22 13:19:01

联创光电推出国内首款光效显色性LED球泡灯

近日,联创光电推出国内首款光效、显色性7w LED球泡灯产品,其暖白光色温为2700k,光效达90lm/w,显色指数95;正白光色温为4900k,光效达94.5lm/w,显

  https://www.alighting.cn/pingce/20120426/122294.htm2012/4/26 16:18:23

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