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北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

北京大学钟群博士:《照明级led封装的可靠性研究》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24

西子光电副总经理陈凯:《模组化 -- led路灯的出路》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自西子光电科技有限公司的副总经理陈凯先生带来了主

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109066.htm2011/6/12 18:25:35

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

glii 研究总监张宏标:《2011 led封装行业研究报告》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31

华南师范大学范广涵教授:《led外延工艺及设备新发展》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《led外

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109069.htm2011/6/12 17:34:14

山东大学晶体材料研究所王成新博士:《大功率gan led技术》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自山东大学晶体材料研究所特聘专家王成新博

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109070.htm2011/6/12 17:31:55

北方微电子led事业部副总经理刘利坚:《大规模led芯片量产工艺设备的发展与挑战》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自北方微电子led事业部的副总经理刘利

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109071.htm2011/6/12 17:27:58

天津工大半导体照明工程研发中心主任牛萍娟:《led道路照明现状及发展趋势分析》

2011年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- “led照明应用”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北厅举行。来自天津工业大学半导体照明工程研发中心的牛萍娟主任,作为本

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109077.htm2011/6/12 16:47:19

台湾科技大学萧弘清教授:《led照明应用设计-室内商业照明的明星》

2010年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- “led照明应用”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北厅举行。来自湾科技大学电机工程系萧弘清教授做了《led照明应用设计

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109079.htm2011/6/12 16:37:34

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