站内搜索
以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22
当蓝光LED照明市场日趋红海，企业纷纷拓展寻求高毛利蓝海市场。作为最近与uv LED并驾齐驱的ir LED市场也是被唱为蓝海一片。究竟未来有多大的市场?又有哪些应用市场呢?为何是
https://www.alighting.cn/news/20151126/134486.htm2015/11/26 9:57:47
LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等
https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14
LED照明前景光明，厂商纷纷跨入LED产业。有鸿海入股先进开发、奇美转投资的奇鼎创投转投资东贝，台达电锁定LED下游封装厂进行策略联盟，甚至传出奇异看上亿光。
https://www.alighting.cn/news/20070815/91830.htm2007/8/15 0:00:00
由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子，台
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
目前，斯派克光电针对工业照明，推出了包括LED高天井灯系列、LED工矿灯系列，LED棚罩灯系列在内的多款绿色环保工业照明产品。LED高天井最新款b系列产品能够解决厂房高度在1
https://www.alighting.cn/news/20151117/134253.htm2015/11/17 15:22:10
高功率白光LED应用于日常照明用途，其实在环保光源日益受到重视后，已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光LED仍有许多技术上的瓶颈尚待克服，目前已有相关改善方案，用以强化白
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/103222_44.htm2013/1/18 10:32:22
