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分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况，以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125885.htm2013/3/14 13:39:32
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21
本文为江苏扬子机电科技有限公司黄金鹿先生关于《整灯120lm/w的大功率led灯具的设计和用材简介》的一份报告，文中从led照明灯具的散热设计技术，到led照明灯具的一般设计方
https://www.alighting.cn/2011/12/31 15:40:51
宇通霓虹cad2004正式版4.01
https://www.alighting.cn/resource/2007210/V12499.htm2007/2/10 15:14:56
一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
针对由大功率led组合构成的led灯具的特性，选择照度和发光均匀性作为需要测试的led灯具的光学特性指标，提出这两个检测指标的测量设计方案；并考虑灯具发热对其光学特性的影响，采
https://www.alighting.cn/resource/20120314/126669.htm2012/3/14 10:53:29
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
片封装大功率led照明产品介绍》演讲ppt，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上松下电工株式会社taKuya Komoda向大家介绍《高效率低成本白光oled照明技术研发的进展》。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/13/15442_50.htm2011/6/13 15:44:02
