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大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

led蓝宝石基板

蓝宝石(al2o3,英文名为sapphire)为製成氮化镓(gan)磊晶发光层的主要基板材质,gan可用来製作超高亮度蓝光、绿光、蓝绿光、白光led。1993年日亚化(nichi

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126834.htm2011/12/1 10:34:22

照明设计软件dialux4.9.0.2完整安装版

dialux4.9版的新增功能及增强:   根据美国标准iesna rp-8-00计算机街道照明;澳洲标准ieq-7之报表;qbxml文件导入;cvs导出;保存快速街道规

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/16/164022_73.htm2011/11/16 16:40:22

高辉度4元系led芯片技术与制作方法

这些发光效率超越传统荧光灯、白热灯泡的led已经陆续商品化,同时还持续拓展市场规模与应用领域。接着本文要深入探讨广泛应用在各种领域的4元系algainp红光led芯片,高辉度技术

  https://www.alighting.cn/2011/11/11 10:39:48

dialux中的雷士照明灯具产品插件

很多网友反映,下载了 照明设计软件dialux4.9.0.2最新版后,使用还需要dialux插件,因此小编附上雷士照明产品在dialux中的应用插件,供网友下载使用!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/27/10329_25.htm2011/10/27 10:32:09

照明设计软件dialux4.9.0.2升级版

最新版本dialux4.9.0.2软件下载,完整版本,更新了所有语言版本,包含所需软件,可下载使用。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/25/162517_72.htm2011/10/25 16:25:17

si基ceo_2薄膜的发光特性

峰。结合激发光谱、吸收光谱以及xrd分析表明:ceo2薄膜在高温下容易发生失氧反应,出现ce4+→ce3+离子转变,ce3+离子在紫外光的激发下,电子由o2p跃迁到5d能级,再由5

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126965.htm2011/10/25 14:41:00

si衬底gan基led理想因子的研究

i衬底gan led的理想因子为6.6,对应着半峰宽707arcsec;理想因子为4.5时,对应半峰宽530arcsec。蓝宝石衬底gan led理想因子为3.0,其对应半峰宽40

  https://www.alighting.cn/resource/20111024/126970.htm2011/10/24 15:21:29

白光led用红色荧光粉lieu_(1-x)y_x(wo_4)_(0.5)(moo_4)_(1.5)的制备及其发光性能研究

以wo3,moo3,eu2o3,li2co3,y2o3为原料,采用传统的高温固相反应方法制备了一种新的白光led用红色荧光粉lieu1-xyx(wo4)0.5(moo4)1.

  https://www.alighting.cn/2011/10/24 15:09:16

白光led用红色发光粉ligd(moo_4))2:eu~(3+)的制备和发光特性

采用高温固相法制备了ligd1-xeux(moo4)2钼酸盐红色发光粉,利用xrd和发光光谱技术对粉体进行了性能表征。结果表明:该系列发光粉均为四方晶系的白钨矿结构,能够被近紫外

  https://www.alighting.cn/2011/10/24 14:50:26

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