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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
机(pc)销售量不如预期，又遇上平板计算机挤压市场，导致2011年dram报价持续下跌，目前已濒临变动成本边缘，过去3年1次循环的存储器景气，现在景气循环的时间周期大幅缩小，加上制
http://blog.alighting.cn/shaoshao/archive/2011/7/28/231076.html2011/7/28 9:42:00
刚制程组装完的值，而是老化后的稳定值。 p、b、g、m型系列泡的外形示意图 1． 100-150颗5mmled组成的平面泡灯在8-9
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/3/26/2755.html2009/3/26 17:19:00
要投资动向、产业景气循环周期，以及总体经济环境的重要指标。半导体先进制程与封装技术开发上的投资，仍是持续驱动产业前进的关键。在市场回温后，产能投资仍会持续增加。” 从设备的产品类
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/7/302817.html2012/12/7 20:41:31
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304175.html2012/12/17 19:33:53
机_led显示屏...2011年3月23日 - 日本led 产业方面,由于制程以化学反应为主,不像半导厂商必须经过多道制程,且大部分厂商离震区较远、防震要求高,地震对其影响程度较低。 日
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/31/306187.html2012/12/31 14:24:58
