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0%左右,对led 产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单芯片(iii-v族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。中游厂商就是将这些芯片加以切割,形成为上万个晶粒。依照芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主，做法有二，一为传统水平结构，另一则为垂直导电结构。就第一种做法而言，其制程和一般小尺寸晶粒几乎相同，换句话说，两者的剖面结构是一样
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅rohs制程等。 基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
提高led芯片的光电效率，已成为led照明应用技术的关键指标，例如，藉由芯片结构的改变、芯片表面的粗化设计、多量子阱结构的设计形式，透过多重的制程技术改良，目前已能让单个led芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅rohs制程等。 产品详细说明：基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
本公司经专业研发生产smt周边自动化设备： 如：半自动锡膏印刷机，自动锡膏搅拌机， 自动上板机，自动下板机，smt接驳台， 走刀式pcb分板机，走板式pcb分板机， led
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/7/15/229714.html2011/7/15 10:51:00
车、电动机车及电动车之动力来源。藉由纳米级电池材料及制程技术的创新开发，所发展之薄膜锂电池，将有机会应用于新世代的产品上面，包括ic卡，mems，锂离子电池，生医元件所需之薄膜锂电
http://blog.alighting.cn/kuaileshenghuo/archive/2011/7/14/229690.html2011/7/14 16:15:00
客心连心》访谈节目邀请到了公司品管部欧邦福经理，就品质及品质管理等相关方面进行了一个访谈。在节目中，主持人就品质与品牌的关系、制程品质考核管理、品质评估系统建设与应对方案、今年品质管
http://blog.alighting.cn/qusun/archive/2011/7/14/229615.html2011/7/14 9:11:00
据r&d杂志报导，亚利桑那州利大学(arizona state university)与业者universaldisplay合作成功，以黏合/去黏合(bond-debond)制
https://www.alighting.cn/news/20110706/100718.htm2011/7/6 10:38:04
r), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix), 表面粘着型(smd)等磊晶片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00
